在今年初的英偉用GTC 2025大會上，英偉達(dá)更新了數(shù)據(jù)中心GPU路線圖，達(dá)或電首的客公布了下下一代數(shù)據(jù)中心GPU架構(gòu)的臺積名字，稱為“Feynman”，批采名字取自于著名物理學(xué)家Richard Phillips Feynman，工藝未來將接替“Rubin”。英偉用

據(jù)Notebookcheck報(bào)道，英偉達(dá)可能成為臺積電（TSMC）首批采用A16工藝的臺積客戶之一，相對應(yīng)的批采就是Feynman芯片。通常情況下，工藝英偉達(dá)不會首先引入臺積電最先進(jìn)的英偉用制程節(jié)點(diǎn)，而且更為成熟一點(diǎn)的達(dá)或電首的客工藝，就像現(xiàn)在Hopper和Blackwell選擇了4nm工藝，臺積下一代的批采Rubin才到3nm工藝。Feynman將是工藝英偉達(dá)首款采用GAA架構(gòu)晶體管的芯片，預(yù)計(jì)2028年到來。

A16基本上可以理解為N2P加入背部供電技術(shù)的產(chǎn)物，計(jì)劃2026年末量產(chǎn)。A16結(jié)合了臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)，可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品。相比于N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了15-20%，同時(shí)密度提升至原來的1.1倍。

隨著性能和芯片密度的大幅提高，現(xiàn)在先進(jìn)制程的價(jià)格很高，傳聞臺積電的2nm工藝要從3萬美元左右起步。毫無疑問，如果英偉達(dá)選擇支持背面供電技術(shù)的A16工藝，那么肯定也不會便宜。

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